三、性能：vivo看中的SoC運(yùn)氣不會(huì)差 近16萬分驍龍670

vivo X23使用了驍龍600家族的新成員、驍龍660的繼任者——驍龍670處理器，定位于承上啟下的中端王者。

這款SoC我們此前已經(jīng)有過詳細(xì)介紹，但是為給大家以更深印象，在此便不吝筆墨，繼續(xù)給大家的嘚啵嘚啵。

從參數(shù)上看，驍龍670相較于驍龍660主要提升了4個(gè)地方：CPU/GPU/工藝，此外高通稱驍龍670的AI性能要比前輩提升了1.8倍。

CPU：由高通Kryo260架構(gòu)升級(jí)為Kryo360架構(gòu)，從4大+4小核改為2大+6小核設(shè)計(jì)，基本和驍龍710相同，可以視為驍龍710的降頻版。

GPU：驍龍670的GPU升級(jí)為Adreno 615，與驍龍660 Adreno 512的具體差距將在后文跑分中詳細(xì)測(cè)試。

工藝：驍龍670采用了與驍龍845相同的三星10nm工藝，這也是10nm工藝第一次下放到驍龍600系列身上，更先進(jìn)的工藝會(huì)帶來更小的面積與更低的能耗發(fā)熱。

理論上確實(shí)是這樣，那么實(shí)際表現(xiàn)上驍龍670會(huì)是怎么樣呢？

為了充分測(cè)試驍龍670，筆者選用了安兔兔、GeekBench、GFXBench、PCMark、Androbench這五款測(cè)試軟件對(duì)手中的vivo X23進(jìn)行測(cè)試。這里筆者選用了搭載驍龍660 AIE處理器的vivo X21作為對(duì)比。

1、安兔兔測(cè)試

安兔兔簡(jiǎn)介：全球用戶量第一的手機(jī)/平板硬件性能評(píng)測(cè)工具，可綜合考察包括用戶體驗(yàn)在內(nèi)的設(shè)備各個(gè)方面表現(xiàn)，并進(jìn)行可視化排行。支持多個(gè)主流平臺(tái)，跑分可跨平臺(tái)對(duì)比。

安兔兔的跑分會(huì)提供一個(gè)總成績(jī)、多個(gè)子項(xiàng)成績(jī)。

①總成績(jī)反映設(shè)備的綜合性能表現(xiàn)。

②3D成績(jī)代表GPU圖形性能與游戲性能。

③UX成績(jī)代表用戶體驗(yàn)，即日常使用中的表現(xiàn)。

④CPU成績(jī)代表CPU運(yùn)算能力和多核型。

⑤RAM性能代表系統(tǒng)內(nèi)存大小和系統(tǒng)優(yōu)化程度。

這是vivo X23的安兔兔跑分。

可以看到驍龍670的安兔兔跑分要比驍龍660 AIE的跑分高出1萬以上，這主要得益于Adreno 615帶來的GPU性能的提升，驍龍670的GPU跑分超出驍龍660 AIE近40%。

2、GeekBench測(cè)試

GeekBench簡(jiǎn)介：跨平臺(tái)的CPU性能測(cè)試工具，可精準(zhǔn)反映設(shè)備CPU單核心、多核心性能。測(cè)試負(fù)載模擬現(xiàn)實(shí)生活應(yīng)用設(shè)計(jì)，結(jié)果更有意義，還可衡量GPU顯卡計(jì)算性能。

單核心成績(jī)可反映CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)劣、運(yùn)行頻率的高低。多核心成績(jī)則可反映多個(gè)CPU核心同時(shí)工作時(shí)的效率高低。

這是vivo X23的GeekBench跑分。

在以CPU跑分為主的GeekBench跑分對(duì)比中，驍龍670優(yōu)勢(shì)不大，與660跑分基本持平。