與高通相比 聯(lián)發(fā)科剩下什么呢

在殘酷的手機市場中，不是你死就是我活，所有手機生產(chǎn)商就必須拿出殺手锏來遏止競爭對手造成絕對優(yōu)勢。這時候，手機處理器就是手機廠商最在意的一個地方，高通的優(yōu)勢相信每一個懂電話的人都懂，擁有幾乎全球基帶的核心專利，還有自主研發(fā)的超強處理器和圖像處理器。聯(lián)發(fā)科來到它面前，還剩下什么呢？

先說說這兩家公司的相似之處，其實這兩家都是屬于芯片設(shè)計商，推出的產(chǎn)品幾乎是重疊在一起，沒有說誰好誰不好，芯片都是由代工廠生產(chǎn)制造，自己本身只是負責設(shè)計芯片而已。就比如現(xiàn)在的高通驍龍 835 處理器，就是由三星芯片廠基于三星最新 10nm FinFET 工藝生產(chǎn)制造，而聯(lián)發(fā)科的最新 Helio X30(MT6799) 就由臺積電負責代工制造，基于臺積電的FinFET+ 工藝生產(chǎn)制造，代工廠商都是國際知名的芯片廠，再加上這2家芯片設(shè)計商有權(quán)選擇代工廠商，所以在品質(zhì)上也是有一定的保證。

高通和聯(lián)發(fā)科在手機領(lǐng)域提供了全套手機芯片解決方案，處理器、基帶、RF芯片、電源管理芯片全打包方案，在電板可以盡量減少多余的芯片，整合性高，減少芯片占用位置，加上手機芯片出自同一家，在功耗上可以更容易控制，這也是使用這兩家的芯片主要原因。好像三星Exynos 芯片和華為海思芯片，都是手機芯片的后起之秀，相信沒多久就可以在芯片設(shè)計上和前面這2位老大哥比一高下。

說到芯片開發(fā)能力， 聯(lián)發(fā)科遠遠不能和高通相比。高通擁有自己設(shè)計芯片能力，就如之前32位時代的 Krait CPU，雖然底層還是基于 ARM 架構(gòu)，但是在性能上做了更好的優(yōu)化，比起 ARM 時代的 A15 或者 A17，功耗和效能都有明顯的提升，優(yōu)化后的 Krait 芯片可以承受 更大的超頻頻率。單單在 S801芯片，單核行能力就可以達到了 2.5Hz。高通也在驍龍801作為基礎(chǔ)，進一步榨出芯片的處理能力，演變成目前為止頻率最高的芯片驍龍 805，高達 2.9GHz 頻率成為當時性能巔峰。聯(lián)發(fā)科當時就祭出了big.LITTLE解決方案，以原生的 ARM 架構(gòu)為平臺，就如之前很紅的 64位的 Helio X10 或者 Helio P10 處理器，都是基于 ARM A53 為基礎(chǔ)，以big.LITTLE 為設(shè)計方向，都是一條龍 ARM 推出的解決方案，聯(lián)發(fā)科就負責在電源管理、制程上做進一步優(yōu)化而已。聯(lián)發(fā)科這樣的處理器設(shè)計方案也是很多廠商跟隨的方案，例如三星(Exynos 8890，8895除外)、華為海思等芯片都是基于 ARM 公版制造的。

手機廠商使用它們的芯片都是因為基帶的解決方案，尤其是在全球通的解決方案，好像在中國市場，三星手機就必須換去高通芯片才可以支持中國多頻網(wǎng)絡(luò)，這點和聯(lián)發(fā)科 一樣，這是解釋為何那么多中國千元機堅持使用聯(lián)發(fā)科。如現(xiàn)在的魅族手機，很多千元以下都是以聯(lián)發(fā)科芯片為主，看中的不是芯片的效能，而是全網(wǎng)通的優(yōu)勢。

兩家芯片都分別占領(lǐng)了不同市場。高通芯片涵蓋了高中低端的手機市場， 而聯(lián)發(fā)科則推動中低端的手機市場，涵蓋的的手機售價也是比較低。在使用體驗上，在性能過剩的情況下，這兩款處理器都是可以應(yīng)付日常任務(wù)處理，最多只是感覺到開軟件快一點或者響應(yīng)速度快一點而已。用戶購買手機其實不需要糾結(jié)什么牌子的處理器，因為到最后使用起來的感受還是一樣的。